隨著全球通信技術(shù)邁入第五代（5G）的嶄新階段，5G的商業(yè)化部署已成為各國科技競爭的戰(zhàn)略高地。在這一進(jìn)程中，芯片技術(shù)的突破與成熟，被業(yè)界普遍視為確保5G網(wǎng)絡(luò)能夠按期、高質(zhì)量實現(xiàn)商用的核心關(guān)鍵。與此以2018年底為重要節(jié)點(diǎn)的預(yù)商用計劃，不僅是一次關(guān)鍵的技術(shù)驗證，更為整個通訊工程領(lǐng)域注入了強(qiáng)大的發(fā)展動力，標(biāo)志著我們從技術(shù)研發(fā)向規(guī)模應(yīng)用邁出了堅實一步。

芯片，作為信息時代的“心臟”，在5G系統(tǒng)中扮演著無可替代的角色。5G網(wǎng)絡(luò)所承諾的超高速率、超低時延和海量連接，對底層硬件，特別是基帶芯片、射頻芯片以及終端處理器芯片，提出了前所未有的高性能、低功耗和高度集成化要求。從基站側(cè)的大規(guī)模天線陣列（Massive MIMO）處理，到終端側(cè)支持多模多頻的復(fù)雜信號處理，再到網(wǎng)絡(luò)邊緣的智能計算，每一環(huán)節(jié)都離不開先進(jìn)芯片技術(shù)的支撐。可以說，芯片的性能直接決定了5G網(wǎng)絡(luò)的最終體驗上限和部署成本下限。因此，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)、通信設(shè)備商和終端廠商均在5G芯片領(lǐng)域投入巨資，展開激烈競逐，力求在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場布局上占據(jù)先機(jī)。

回顧發(fā)展歷程，2018年底啟動的5G預(yù)商用，正是對前期芯片及整個產(chǎn)業(yè)鏈成果的一次集中檢閱。預(yù)商用階段不同于實驗室測試，它是在真實或接近真實的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，進(jìn)行端到端的系統(tǒng)驗證和用戶體驗測試。這一階段成功的關(guān)鍵，在于是否有成熟、穩(wěn)定且具備商用潛力的芯片解決方案可供部署。2018年，多家廠商發(fā)布了首批5G基帶芯片和終端原型，支持非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）模式，并在全球多個試點(diǎn)城市進(jìn)行了預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)部署與測試。這些實踐不僅驗證了5G關(guān)鍵技術(shù)的可行性，如毫米波、波束成形等，更暴露出芯片在功耗、散熱、多模兼容性等方面需要進(jìn)一步優(yōu)化的問題，為后續(xù)的正式商用奠定了至關(guān)重要的工程化基礎(chǔ)。

對于龐大的通訊工程體系而言，芯片技術(shù)的突破與預(yù)商用的推進(jìn)，產(chǎn)生了深遠(yuǎn)而廣泛的聯(lián)動效應(yīng)。它驅(qū)動了從核心網(wǎng)到接入網(wǎng)的全設(shè)備升級換代，刺激了通信設(shè)備市場的增長。終端芯片的成熟加速了5G智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模組、CPE等各類終端的問世，開啟了萬物互聯(lián)的新生態(tài)。穩(wěn)定可靠的底層芯片保障，使得5G賦能垂直行業(yè)（如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療）的探索得以加速，催生出前所未有的應(yīng)用場景和商業(yè)模式。整個通訊工程從標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)品研發(fā)到網(wǎng)絡(luò)部署、運(yùn)維優(yōu)化，都因芯片這一核心引擎的強(qiáng)力驅(qū)動而進(jìn)入了一個全新的高速發(fā)展周期。

5G的全面成功商用仍將依賴于芯片技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)。獨(dú)立組網(wǎng)（SA）芯片、集成化更高的SoC（系統(tǒng)級芯片）、能效比更優(yōu)的工藝制程，以及面向特定場景的定制化芯片，都將成為下一階段的競爭焦點(diǎn)。全球供應(yīng)鏈的協(xié)同與安全也因芯片的戰(zhàn)略地位而愈發(fā)重要。從2018年底預(yù)商用的鏗鏘序曲，到如今規(guī)模商用的宏大樂章，芯片技術(shù)始終是貫穿5G通訊工程最強(qiáng)勁的主旋律。它不僅是技術(shù)實現(xiàn)的基石，更是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的源泉，將持續(xù)引領(lǐng)我們通向一個更加智能、高效、互聯(lián)的數(shù)字新時代。